米IC Insights社は、「自動車1台当たりに使用される半導体部品の総額は、2011年は350米ドルに上る」との予測を発表した。2010年の305米ドルに比べて15％の増加となる。同社によると、「2014年まで9％の年平均成長率で増加し、2014年には、425米ドルに達すると見込んでいる」という。
IC Insights社は、この増加を促す要因として、自動車における通信、エンターテインメントシステム、安全機能、省電力化などを挙げた。中でも、安全機能については、「特に、欧州では、2011年11月以降に販売されるすべての新車に、タイヤ空気圧センサーを取り付けることが義務付けられている。同様の規制は米国でも2006年に制定された。米国では、2012年以降に販売される新車に、ESC（Electronic Stability Control）を搭載しなければならない。また、リアカメラの搭載も近いうちに義務化される見込みだ」（同社）という。
さらにIC Insights社は、「今後は、ポータブル機器のコンテンツを、自宅、オフィス、自動車間で自由にやりとりりできるかどうかなど、接続性や車載テレマティクスの機能に、消費者の注目が集まると考えられる」との見解を示した。
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