村田製作所は2011年9月、携帯電話機のRF（送受信回路）部を構成するICや部品の特性を評価できるシステムを開発したと発表した（図1）。LTE（Long Term Evolution）、W-CDMA（Wideband Code Division Multiple Access）、GSM（Global System for Mobile Communications）といった通信方式を採用する携帯電話機の用途に向ける。価格は100万円。
同システムを用いて評価できるのは、トランシーバICからアンテナスイッチまでのRF部で、ベースバンド処理回路などは含まれない。RF部に用いているICや部品のそれぞれの特性を評価できるだけでなく、RF部全体の特性の評価も可能である。また、顧客が採用する予定のICと開発中のRF部とのマッチングを行うこともできる。同社によれば、これらの機能を活用することで、携帯電話機の開発期間を短縮できるようになるという。
評価システムは、専用の基板モジュールと、基板モジュールに関するデータシート一式から構成されている。利用する際には、基板モジュールにPCと各種計測器を接続する。PCでトランシーバICを制御しながら、各種計測器で特性の測定を行う（図2）。
対応バンドは、LTEとW-CDMAは、I（2100MHz帯）、V（850MHz帯）、IX（1700MHz帯）、GSMはクワッドバンド（850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz帯）となっている。
なお、村田製作所は、「CEATEC JAPAN 2011」（2011年10月4日〜8日、幕張メッセ）において、同システムを展示する予定だ。
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