スマホ/タブレット用IEEE 802.11acチップ、2013年1Qに量産へ：Broadcom BCM4335

Broadcomは無線LANアクセスポイントやノートPCを対象にしたIEEE 802.11acチップに加えて、スマートフォンやタブレットPCに向けた新品種を発表した。

[EDN Japan]

　Broadcomは2012年7月、スマートフォンやタブレットPCを対象にした「IEEE 802.11ac」準拠の無線LANチップ「BCM4335」を発表した。IEEE 802.11acに準拠した物理層、MAC層処理回路、RFトランシーバ回路の他、Bluetooth 4.0通信回路、FMラジオ放送受信回路を1チップに搭載した。現在、限定顧客に対し、サンプル出荷を開始しており、2013年第1四半期に量産を始める。この品種を搭載した最終製品は、2013年第1四半期に発売される予定だという。

データ伝送速度は最大433Mビット/秒

　IEEE 802.11acは、現在広く普及している無線LAN規格「IEEE 802.11n」の後継に位置付けられる最新規格である。IEEE 802.11nに比べて、データ伝送速度が大幅に向上していることが特徴だ。Broadcomは2012年1月に、無線LANアクセスポイントやノートPCを対象にしたIEEE 802.11ac対応品を発表していた（関連記事：その1、その2）。今回発表したBCM4335は、これに続くIEEE 802.11ac対応品である。

　「BCM4335を採用したスマートフォンやタブレットPCが製品化されることで、無線接続の両エンドで通信速度や通信範囲の拡大、消費電力の抑制といったメリットを受けられるようになる」（同社）。

　BCM4335は、シングルストームの無線チップである。最新の干渉抑制技術を採用したことで、隣接する周波数で動作する無線LANやBluetooth、LTEの間での無線干渉を最小限に抑えられたと主張する。物理層におけるデータ伝送速度は433Mビット/秒。高度なビームフォーミング処理や、LDPC（低密度パリティ検査符号）、STBC（時空間ブロック符号）に対応したことで、通信範囲を広げるとともに、接続の信頼性を高めた。