村田製作所が無線対応機器向け小型/高精度の水晶振動子を発表：村田製作所 XRCGB-F-Pシリーズなど

[EDN Japan]

　村田製作所は2014年10月、水晶振動子として「2016サイズ」（2.0×1.6mm）の「XRCGB-F-Pシリーズ」と、「1612サイズ」（1.6×1.2mm）の「XRCFD-F/XRCMD-Fシリーズ」の計3シリーズを発表した。いずれの製品も量産中で、モバイル機器をはじめ、PCや映像機器、産業機器などの用途に向ける。

　同社は2009年から東京電波との共同開発品として水晶振動子を製品化し、セラミック振動子で実績のあった車載機器、民生機器用途に加え、比較的高い精度が求められるHDDやSSDなどのストレージ市場向けの製品を展開してきた。

　今回、製品化したXRCGB-F-Pシリーズは樹脂封止タイプの水晶振動子で、従来品をさらに高精度化して「Bluetooth low energy」（以下、BLE）やZigBeeなど無線通信用途に同社製品として初めて対応した。同シリーズの周波数精度（初期公差＋温度特性）は、±40ppmを達成している。

　XRCFD/XRCMD-Fシリーズは、従来製品である2016サイズの金属封止水晶振動子（XRCGDシリーズ）を小型化した製品で周波数精度（同）は±20ppmを実現し、Wi-FiやBluetoothに対応した。

XRCGB-F-Pシリーズ（左）とXRCFD-F/XRCMD-Fシリーズ（右）

　村田製作所では新製品について、「既存の水晶振動子にはない世界初となる独自のパッケージ技術を用いることにより、品質や量産性、コストパフォーマンスに優れている。同時に小型化にも優れ、加速が進むセットの高密度実装化および薄型化への貢献を目指す」としている。

新製品の主な電気特性

製品名	XRCGB-F-Pシリーズ	XRCFD-Fシリーズ	XRCMD-Fシリーズ
サイズ	2.0×1.6×0.7mm	1.6×1.2×0.35mm	1.6×1.2×0.33mm
周波数	24〜27.12MHz 30〜32MHz	24〜31.999MHz	32〜48MHz
周波数精度	±40ppm	±20ppm
使用温度範囲	−30〜85℃