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嵌合高さ1.2mmの電線対基板コネクターシステム：日本モレックス Pico-EZmate Slim
日本モレックスは、垂直嵌合（かんごう）のニーズに対応する、電線対基板用コネクターシステム「Pico-EZmate Slim」を発表した。嵌合高さ1.2mmの低背設計により、狭小空間での組み立て時間を短縮できる。
垂直方向の嵌合に対応
日本モレックスは2018年1月、垂直嵌合（かんごう）のニーズに対応する、電線対基板用コネクターシステム「Pico-EZmate Slim」を発表した。嵌合高さ1.2mmの低背設計により、狭小空間での組み立て時間を短縮できる。
Pico-EZmate Slimは、基板用ヘッダー、ハウジング、圧着ターミナルから構成される。ワイヤハーネスを横からではなく、上からはめこむ垂直方向の嵌合に対応。また、極性キーの採用により、方向の誤りや誤嵌合の可能性が少なく、高速で確実な嵌合を可能にした。
最大電圧は50Vで、最大定格電流はAWG＃28では2.5A、AWG＃30では2.0A。動作温度は−25〜85℃に対応する。
同社では、より小型、低背な実装部品が求められるスマートフォンやタブレット、ポータブルゲーム機、電子たばこなどの電子機器での用途を見込んでいる。
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