ミリ波帯用ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料：パナソニック R-5515

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ミリ波帯アンテナ向けに、ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料「R-5515」を発表した。低伝送損失を0.079dB/mm（79GHz時）に抑えている。

[EDN Japan]

低伝送損失を0.079dB/mmに低減

　パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2018年1月、ミリ波帯アンテナ向けに、ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料「R-5515」を発表した。同社によると、熱硬化性樹脂でミリ波帯における最高クラスの低伝送損失を達成したという。

ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料「R-5515」

　同社独自の樹脂設計技術と低粗化銅箔接着技術を活用し、低伝送損失を同社従来品の0.081dB/mmから0.079dB/mm（79GHz時）に抑えた。これにより、ミリ波帯アンテナの高効率、低損失化に寄与する。

　フッ素樹脂基板材料は熱硬化性樹脂材料のため、加工性に優れ、汎用基板用の既存設備でも容易に加工できる。また、汎用のガラスエポキシ基板材料との一括成型が可能で、アンテナ一体型モジュール基板の多層化に対応する。

　R-5515の量産開始は2019年4月の予定。同社では、車載ミリ波レーダー、無線通信基地局のアンテナなどのミリ波帯アンテナ用基板や、高速伝送基板に活用できるとしている。