薄型パッケージの大電流給電ソリューション：Vicor Power-on-Package

Vicorは、48Vバスから降圧して電流を増幅し、ピーク時最大1000Aの供給を可能にする、給電ソリューション「Power-on-Package」を発表した。

[EDN Japan]

ピーク時最大1000Aの給電が可能

　Vicorは2018年3月、高性能なGPU、CPU、ASICプロセッサ（XPU）に隣接して実装し、ピーク時最大1000Aの電流供給を可能にする「Power-on-Package（PoP）」のチップセットを発表した。モジュール型カレントマルチプライヤー「MCM4608S59Z01B5T00（MCM）」2個とモジュール型カレントマルチドライバー「MCD4609S60E59H0T00（MCD）」で構成される。

モジュール型カレントマルチプライヤー「MCM4608S59Z01B5T00」

　PoPモジュールは、高性能コンピュータや大規模データセンターで用いられるFactorized Power Architecture（FPA）システムを基盤とする。このFPAが高性能なGPU、CPU、XPUに対して効率的に電力を供給し、XPUへの48Vから1V以下への直接変換をサポートする。48Vバスから降圧して電流を増幅するため、大電流を必要とするAI（人工知能）プロセッサや自動運転システムの開発を可能にする。

モジュール型カレントマルチドライバー「MCD4609S60E59H0T00」

　同チップセットは、最大1Vで600A、ピーク時で最大1000Aの給電に対応。MCMは低ノイズ特性を持ち、かつ46×8×2.7mmの薄型パッケージのため、GPU、CPU、XPUなどの基板内へのパッケージングやそれらに隣接した実装に適している。XPUへ近接して配置できることから、大電流経路上で発生していた物理的な電力損失や帯域幅の制限の問題を解消する。