これからどうなる? 日本の半導体工場 ―― 電子版2018年8月号:EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる? 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください!
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2018年8月号の内容
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Cover Story
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状と、今後の方向性について考えてみたい。
Interview
手のひらサイズの安価な小型コンピュータ「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、ラズパイ)」は、2018年に“10周年”を迎えた。現在、ラズパイの用途は、当初の目的だった教育用途よりも、産業用途が上回っている。これには、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏も「驚いた」と漏らす。では、これからRaspberry Piどのような方向に進んでいくのか? Upton氏にインタビューした。
Tech News & Trends
QualcommがNXPの買収を断念、中国の承認が時間切れ、「3D XPoint」、Intelは強気もMicronは手を引く?など、3本
Tear Down
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
Tear Down
Wired, Weird
電子部品“徹底”活用講座
News Digest
2018年7月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
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