半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス＆ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！

[EE Times Japan/EDN Japan]

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2018年9月号の内容

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Cover Story

製造装置の国産化を加速する中国

　「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。

Interview

武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋

　ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス＆ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。

Tech News & Trends

GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ、ベールを脱いだ「ポスト京」CPU、アーキと性能を見るなど、3本

Tear Down

古いプロセスで超高密度に集積、進化する中国のインプリ能力

Wired, Weird

国境なき電解コン劣化問題

電子部品“徹底”活用講座

フェライト編第5回「磁気回路の基本式」

News Digest

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