高耐熱性と柔軟性を兼備した厚膜レジスト用樹脂：DIC RZ-230シリーズ

DICは、高耐熱性と柔軟性を兼備した、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズを発表した。新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の採用により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を備えた。

[EDN Japan]

　DICは2018年12月、高耐熱性と柔軟性を兼備した、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズを発表した。新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の採用により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を備えた。既に、サンプルワークを開始している。

高耐熱性と柔軟性を兼備

厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズの製品イメージ

　RZ-230シリーズは、AI（人工知能）設計を化学製品開発に活用する独自の化学情報学を駆使して、ポジ型での回路微細化を達成した。

　厚膜形成が可能なポジ型ポリイミドに対して、新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の添加量を以前より約5倍増加。ガラス転移温度をこれまでより50℃以上高めて150℃以上とするとともに、現像性は2〜3倍高速化している。

　こうした特長により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を両立し、0.5〜1μmレベルの回路微細化を達成した。