ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。疑惑に迫ります。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
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2019年5月号の内容
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Cover Story
- 正体不明の異物はあるのか？ 最新サーバの搭載チップ事情
2018年、別記事で既に報告したHuaweiだけでなく、Supermicroのサーバにも異物（＝正体不明の意味）チップが故意に入れられているという情報が流れた。またか！ またなのか!?
そこで、研究解析調査会社のテカナリエでは複数のサーバやハイパフォーマンスPC（HPC）向けボードを入手し、ボード上の全チップの確認を行った。
EE Exclusive（会員限定！ 先行公開記事）
- ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは
世界中が固唾を飲んで見守った、フランス・パリのノートルダム大聖堂の火災。フランスは国を挙げて再建を進めようとしている。再建には、どのようなエレクトロニクス技術が必要なのだろうか。
Interview
- メモリを取り巻く状況、19年後半には改善へ Micron
Tech News ＆ Trends
- Samsungが5nmプロセスの開発を完了、2020年に量産
- Intelが5Gモデム事業から撤退へ、収益性見いだせず
- ミリメートル単位まで小型化できる全固体電池
Tear Down
- Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Wired, Weird
- 面白回路にも出会えた！ 壊れた扇風機の制御回路を考察
電子部品“徹底”活用講座
- サーミスタ（3） ―― NTCサーミスタによる温度検出回路
News Digest
- 2019年4月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
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