まとめ
Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号:EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット/デメリットを紹介する記事などを掲載しています。
主な収録コンテンツ
- EE Exclusive<電子版先行公開記事>
- Huaweiを手放せなかったArm
- Interview
- ラズパイの産業利用、知っておきたいメリット/デメリット
- Opinion
- Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
- Tech News & Trends
- ダイヤモンド基板で放熱性を大幅に向上したGaN-HEMT
- Tear Down
- Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
- Wired, Weird
- 制御用PCの修理(後編) 熱破損を起こした3つの原因
- 電子部品“徹底”活用講座
- 抵抗器(4) ―― 固定抵抗器の信頼性設計
- News Digest
- 9月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。 - 優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。 - 顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。 - 長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。 - ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。疑惑に迫ります。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。