ウェアラブル向けFPC接続用コネクター：日本航空電子工業 WP66DKシリーズ

日本航空電子工業は、ウェアラブルデバイス向けの電源端子付小型基板対基板接続用コネクター「WP66DK」シリーズの販売を開始した。スマートフォン向けの同社従来品に比べ、実装面積を20％削減した。

[EDN Japan]

　日本航空電子工業は2020年7月、ウェアラブルデバイス向けの電源端子付き小型基板対基板（FPC）接続用コネクター「WP66DK」シリーズを発売した。スマートフォン向けの同社従来品に比べ、幅方向と長手方向をそれぞれ0.3mm短くし、実装面積を20％削減した。

基板対基板接続用コネクター「WP66DK」シリーズ

ホールドダウンは最大3Aまで通電可能

　サイズは1.6×7.5mm、嵌合高さは0.6mmで、スマートウォッチなど小型ウェアラブル機器での利用に適している。両端に配置したホールドダウンは電源端子兼用となっており、最大3Aまで通電可能だ。ハンダ付け部を強化したほか、嵌合（かんごう）面と吸着部のモールド部分に保護金具を備え、堅牢性を維持している。

　定格電流は信号端子が0.3A、電源端子が3.0A。絶縁抵抗は100MΩ以上で、耐電圧は250Vrms。−40〜＋85℃の温度範囲で動作する。ピッチは0.35mmで、極数は6、8、30の3種を用意している。