まとめ
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、2021年に注目すべき半導体業界の10のトレンドを紹介します。そのほか、Apple製プロセッサに関する記事などを掲載しています。ぜひダウンロードの上、お読みください。
2021年1月号の主な収録コンテンツ
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・コロナ禍で勝機を見いだす分野も『半導体業界 2021年に注目すべき10の動向』
【Interview】
・半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
【Tech News ＆ Trends】
・日台が連携、2nm世代に向けた「hCFET」を開発 ……など3本
【Tear Down】
・2020年の製品のシリコンは“ほぼ自前”、Appleの開発力
【Wired, Weird】
・安易な設計が招いた焼損 ―― モータードライバーの修理≪【後編】
【電子部品“徹底”活用講座】
・フィルムキャパシター（3）―― 使用上の注意事項
【News Digest】
・2020年12月人気記事ランキング
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