まとめ
2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021年12月号の主な収録コンテンツ
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・2021年の半導体業界を振り返る
【Tech News ＆ Trends】
・東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離 ……など3本
【Tear Down】
・全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力
【Wired, Weird】
・タッチパネルの修理（2）―― 操作位置ズレの原因「電源基板」を修理
【電子部品“徹底”活用講座】
・導電性高分子アルミ電解キャパシター（3）―― 製造工程とリーク電流発生メカニズム
【News Digest】
・2021年11月人気記事ランキング
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