まとめ
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に』です。
2023年2月号の主な収録コンテンツ
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
【Opinion】
・半導体不足解消後の悩みは「半導体過剰在庫問題」へ
【Tech News ＆ Trends】
・2022年世界半導体売上高ランキング、メモリ低迷もSamsung首位 ……など3本
【Tear Down】
・最新GPUを分解、見えてきたIntelの開発方針とNVIDIAのチップ検証力
【Wired, Weird】
・PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ
【電子部品“徹底”活用講座】
・共振子（2） ―― 動作概要と使用上の注意
【News Digest】
・2023年1月人気記事ランキング
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