エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート： エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。
2024年6月号の主な収録コンテンツ
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・「embedded world 2024」レポート： エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
【Opinion】
・生成AIの普及でHBMの需要が増す中： GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
【Tech News ＆ Trends】
・ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生 ……など3本
【Tear Down】
・マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」
【Wired, Weird】
・カバーを開けて不具合の原因を特定 ―― 7.5kWインバーターの修理（2）
【電子部品“徹底”活用講座】
・ワイヤーボンド（3） ―― ワイヤーボンドの評価法
【News Digest】
・2024年5月人気記事ランキング
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