次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件：高信頼性と小型化、設計自由度が鍵（1/3 ページ）

車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。

[Gina Roos，EDN]

　自動車、産業、軍事／航空宇宙など、高い信頼性が求められる業界が次世代設計へ移行する中、高い信頼性と堅牢性だけでなく、設計の自由度向上や小型化も実現するインターコネクトが求められている。製品の選択肢が増えることや、統合および設置が容易になることも重要な要件だ。

　設計自由度の向上と小型化を組み合わせることで、堅牢性が求められる設計全般において、省スペース化とコスト削減が実現している。同時に、限られたスペースの機器により多くの電子部品を搭載する車両プラットフォームなど、次世代システムも支えている。

　ここでは、こうした用途のトレンドに適した機能のバランスを備え、過去1年間に発表されたコネクターとケーブルアセンブリの一部を紹介する。対象には、SDV（ソフトウェア定義車両）やゾーン型E/E（電気／電子）アーキテクチャ、次世代の軍事／航空宇宙システムおよび無人航空機（UAV）、さらに高い柔軟性と適応性を必要とする産業オートメーションシステムが含まれる。

Molexの高速インターコネクト製品「HSAutoLink G」

　Molexは最近、「HSAutoLink G」を投入し、HSAutoLinkインターコネクト製品群を拡充した。HSAutoLink Gは端子、コネクター、PCBヘッダー、ケーブルで構成される。既存の堅牢な高速インターコネクト製品群である「HSAutoLink」「HSAutoLink II」「HSAutoLink C」に加わる製品だ。

[クリックで拡大] 出所：Molex

　このコネクターシステムは、コンパクトなUSCAR互換インタフェースで最大25Gビット/秒のマルチギガビットEthernet接続を提供する。ADAS（先進運転支援システム）、レーダー、LiDAR、ゾーンアーキテクチャ、没入型ディスプレイ、中央コンピューティングモジュールによって増大する帯域幅要求への対応に適している。

　Molexによれば、最大25Gビット/秒のEthernet接続に対応することで、これらのインターコネクトはSDVや自動運転モビリティプラットフォームで求められる高帯域幅要件を満たせるという。

　HSAutoLink Gは既存のUSCAR Ethernetインタフェースに収まり、将来を見据えた製品設計を可能にする。コンパクトなモジュールでスペースと重量を削減しながら、システム統合やアップグレードを簡素化できる。主な特長として、高度なEMI（電磁干渉）シールドと、制御された差動インピーダンスを備え、高密度環境での高速通信におけるシグナルインテグリティを維持する。Molexは「これによって、信号障害や検証の遅延、高コストな設計変更を防ぐのに役立つ」と説明する。

　その他の特長として、かん合時にコンタクトを保護して誤かん合のリスクを低減するアンチスタビング設計を採用している。さらに、複数の均一なグランド接点を追加することでEMI抑制を強化し、信頼性を高めている。