【解説】プリント基板の大電流対応と小型化を両立するバスバー：パワエレ大電力化に対応するには（3/3 ページ）

今回はプリント基板を大電流化させるための方法や、大電流化と小型化を両立できる金属部品「バスバー」について解説します。

[リョーサン菱洋]

3. 大電流化と小型化を両立！ バスバーとは？

　写真の銀色の部品は、バスバー（Bus Bar）と呼ばれる部品です。銅／真ちゅう／アルミからなる金属部品で、基板サイズを抑えながら大電流対応を実現するキーパーツです。

バスバーの使用例

　バスバーをご使用頂く場合は、下表のようなメリットをご提案できると考えています。

バスバーの特性とメリット［クリックで拡大］

　それでは、2章でご紹介した一般的な3種類の基板対策と、バスバーを用いる対策を比較してみましょう。

1. パターン幅を広げる

　パターン幅の拡幅よりも、小さな面積で大電流対応が可能です。

2. パターンの厚みを増やす

　大電力系用の厚銅基板を追加する必要がなく、バスバーを実装した1枚の基板で大電流対応ができます。

3. 基板の多層化

　製造コストがかさむ多層基板を避けて、加工が容易なバスバー追加で大電流対応を実現できます。

　このようにバスバーは、プリント基板での課題の打開策としてご検討頂けると考えています。

4. まとめ

　パワーエレクトロニクス分野で求められている大電流対応に向けて、一般的な基板対策とバスバーをご紹介しました。プリント基板とバスバーを組み合わせることによって、従来の基板だけでは対応できなかった課題を解決できる可能性があります。

　リョーサン菱洋テクラボには、バスバー以外にもさまざまなテーマのコンテンツを掲載していますので、のぞいてみてください。