ニュース
6.8×11mmのBluetooth LE対応モジュール、電波法認証の取得予定も:テレパワー TBUS-01
テレパワーは、外形寸法が6.8×11×1.85mmのBluetooth Low Energy(LE)対応通信モジュールを発表した。チップアンテナを搭載していて、技術基準適合証明も取得する予定である。
テレパワーは2014年4月6日、Bluetooth Low Energyに対応した通信モジュール「TBUS-01」を発表した。チップアンテナを搭載していて、6.8×11×1.85mmと小型なことが特長だ。ヘルスケア製品などさまざまな機器に搭載することで、スマートフォンやタブレットPCとの通信を容易に実現できる。2014年5月よりサンプル出荷を、6月より量産出荷を開始する予定で、オープン価格となっている。
TBUS-01は、TDKのBluetooth Low Energy対応通信モジュール「SESUB-PAN-T2541」を採用することで、小型化を実現した。6.8×11mmは、テレパワーの従来品に比べて約半分の面積だという(関連記事:Bluetooth Low Energy対応の通信モジュール、IC内蔵基板で4.6×5.6mmを実現)。技術基準適合証明も取得する予定なので、TBUS-01をそのまま機器に搭載すればよい。
TBUS-01の電源電圧は2〜3.6Vで、出力電力は0dBm。テレパワーの開発キットなどと組み合わせることも可能な他、顧客の要望に合わせて通信ソフトウェアやアプリケーションのカスタマイズにも対応する。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
Bluetooth Low Energy対応の通信モジュール、IC内蔵基板で4.6×5.6mmを実現
TDKのBluetooth Low Energy対応通信モジュールは、4.6×5.6×1.0mmという小型サイズを実現していることが最大の特長だ。小型化の鍵となっているのが、同社が「SESUB(セサブ)」と呼ぶIC内蔵基板である。もっと自由なウェアラブル機器設計を、TDKの超小型Bluetooth対応モジュール
TDKは、「MEDTEC Japan 2014」において、4.6×5.6mmと小型のBluetooth Low Energy対応通信モジュールを使ったアクセサリータイプのウェアラブル機器や、振動で脈波をモニタリングする機器などを展示した。ピーク電流6mA以下のウェアラブル端末向けBluetooth Low Energy通信用IC
東芝は、ヘルスケア機器などのウェアラブル端末向けにBluetooth Low Energy通信用IC「TC35667FTG」のサンプル出荷を開始した。