激動の半導体“業界再編”――電子版2016年1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号を発行しました。Cover Storyは、ここ1年、嵐が吹き荒れた半導体業界再編を振り返ります。その他、2015年末に行われたSEMICON Japan 2015のレポート記事、電源測定の基本ノウハウ解説、Appleの最新プロセッサ「A9」の解析記事などを掲載しています。

[EE Times Japan/EDN Japan]

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2016年1月号

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Cover Story

　今回のCover Storyは、「吹き荒れたM＆Aの嵐：激動の半導体“業界再編”」です。

　　半導体業界は今、“M＆Aの嵐”が吹き荒れています。この1年間だけでも「数え切れない」といっても過言ではないほどの合併/買収劇が繰り返されました。

　そこで、過去に類を見ない規模で繰り広げられた最近1年間の半導体業界の主な合併/買収劇（計23件）を振り返ります。

Special Report

「SEMICON Japan 2015」レポート 〜ミニマルファブからIoT向けICテスト装置まで〜 半導体業界の成長支える技術が一堂に

Design Feature

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順

Tear Down

「A9」に秘められたAppleの狙い

Tech News & Trends

偽造ICを判別できる“魔法の粉”、その正体は？……他3本

Interview

シリコン・ラボラトリーズ CMO　Michele Grieshaber氏：シリコンラボ初代CMOが語る“IoT時代の戦略”

News Digest

2015年11月/12月 EE Times Japan記事ランキングトップ20

Wired, Weird

フィードバックがない“暴走電源”

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