光アイソレーション型オシロスコープ用プローブ：テクトロニクス TIVPシリーズ

テクトロニクスは、第2世代のIsoVu光アイソレーション型オシロスコープ用プローブ「TIVP」シリーズを発表した。インバーターやモータードライブなどパワーシステム設計における絶縁測定に適する。

[EDN Japan]

　テクトロニクスは2020年10月、第2世代のIsoVu光アイソレーション型オシロスコープ用プローブ「TIVP」シリーズを発表した。インバーターやモータードライブなどパワーシステム設計における絶縁測定に適しており、製品レベルの研究開発、検証、EMIトラブルシューティングでの利用を見込む。価格は126〜345万円となっている。

IsoVu光アイソレーション型オシロスコープ用プローブ「TIVP」シリーズ

コモンモードノイズに埋もれていた信号を可視化

　IsoVu技術はE/Oセンサーを利用して電気信号を光信号に変換することで、オシロスコープとプローブをガルバニック絶縁し、コモンモードノイズに埋もれていた信号を可視化する。非絶縁タイプのプローブと異なり、高周波数の差動信号が検出可能で、光ケーブルを使用しているのでEMI耐性も高い。

　第2世代は、サイズが従来比5分の1の小型化を実現。周波数帯域は最大1GHz、最大差動入力電圧は±2500V、最大コモンモード電圧は60kV、CMRR（同相除去比）は最大160dBだ。

　±50V測定でのノイズを抑え、ワイドバンドギャップ測定における信号観測、電圧感度が向上している。また、DC確度、入力レンジ全般のゲイン確度、温度ドリフト補正なども強化した。センサーヘッドのダイナミックレンジが広がったため、必要なチップの個数や交換時のエラーが低減し、計測時間やコストの削減に貢献する。