高速伝送対応の車載向け基板対基板コネクター：日本航空電子工業 MA01シリーズ

日本航空電子工業は、8Gビット/秒を超える高速伝送と2点接点に対応した内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「MA01」シリーズの販売を開始した。使用温度範囲は−40〜＋125℃で、自動車用途に適合する。

[EDN Japan]

　日本航空電子工業は2021年5月、車載向けに、8Gビット/秒を超える高速伝送と2点接点に対応した内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「MA01」シリーズを発売した。自動運転向け車載ECUのほか、FA機器、半導体製造装置、事務機、通信機器、計測機器、放送機器などの用途を見込む。

最大使用温度は＋125℃で車載用途に適する

　MA01シリーズは、使用温度範囲が−40〜＋125℃で、自動車用途に適合する。10GBASE-KR、PCIe Gen3相当の8Gビット/秒を超える高速伝送に対応し、基板間で遅延のない信号伝送を可能にする。2点接点構造を採用し、接触信頼性を確保すると同時に、接触部はロール面接続で挿抜力を抑えて、作業性も高めた。

　ピッチは0.635mm、定格電流は0.5A、定格電圧はAC50Vrms。フローティング可動量はXY方向±0.5mmで、実装や組み立て時の位置ズレを吸収する。Z軸方向の基板間公差は±0.5mm。嵌合誘い込み量は±1.0mmで、大きなガイド形状により、自動組み立て嵌合に対応する。

フローティングタイプ基板対基板コネクター「MA01」シリーズ

　今回は、極数が30〜100極で、嵌合高さ14〜30mmの平行タイプ14種類、垂直タイプ12種類の計26種類を販売する。今後、極数30〜140極、嵌合高さ8〜30mmまでラインアップを拡充する予定で、サンプル提供に応じている。