端子レイアウトに合わせて加工できる異方性導電膜：デクセリアルズ 形状加工異方性導電膜

デクセリアルズは、特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」を開発、製品化した。端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールなどの部品実装や回路接続用途に適する。

[EDN Japan]

　デクセリアルズは2021年12月、高密度な実装が求められる各種モジュールの特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜（ACF）」を開発、製品化したと発表した。端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールなどの部品実装や、各種センサーモジュールなどの回路接続用途に適する。

形状に合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」

　同製品は、周囲のACFがない個片やロの字などの内側が閉じた形状、中央部のACFをなくした2列の形状などにすることが可能だ。端子レイアウトに合わせて効率的に実装できるほか、実装時の部品へのダメージも低減する。

0.5mm幅まで加工可能

　既存のACFの最細スリット幅と同じく、0.5mm幅まで対応可能。微細な部分の回路接続にも対応できる。

　対応最小スペース（隣接回路間のスペース）は100μm、対応最小接続面積は8万μm²、厚みは25μm。圧着条件は130℃以上、6秒以上、0.5MPa以上となっている。