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端子レイアウトに合わせて加工できる異方性導電膜デクセリアルズ 形状加工異方性導電膜

デクセリアルズは、特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」を開発、製品化した。端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールなどの部品実装や回路接続用途に適する。

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 デクセリアルズは2021年12月、高密度な実装が求められる各種モジュールの特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜(ACF)」を開発、製品化したと発表した。端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールなどの部品実装や、各種センサーモジュールなどの回路接続用途に適する。


形状に合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」

 同製品は、周囲のACFがない個片やロの字などの内側が閉じた形状、中央部のACFをなくした2列の形状などにすることが可能だ。端子レイアウトに合わせて効率的に実装できるほか、実装時の部品へのダメージも低減する。

0.5mm幅まで加工可能

 既存のACFの最細スリット幅と同じく、0.5mm幅まで対応可能。微細な部分の回路接続にも対応できる。

 対応最小スペース(隣接回路間のスペース)は100μm、対応最小接続面積は8万μm2、厚みは25μm。圧着条件は130℃以上、6秒以上、0.5MPa以上となっている。

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