カードサイズの400ピンHPCオンモジュール規格：コンガテック COM-HPC Mini

コンガテックのHPCオンモジュール規格「COM-HPC Mini」のピン配列とフットプリントが、PICMG COM-HPCテクニカルサブコミッティーにおいて承認された。他のクレジットカードサイズのモジュールと比較して高い性能を備える。

[EDN Japan]

　コンガテックは2022年12月、95×60mmのカードサイズのHPC（高性能コンピューティング）オンモジュール規格「COM-HPC Mini」のピン配列とフットプリントが、PICMG COM-HPCテクニカルサブコミッティーにおいて承認されたと発表した。

カードサイズのHPCオンモジュール規格「COM-HPC Mini」 出所：コンガテック

　同規格は、4ポートや8ポートのイーサネットスイッチなど、小型で高性能なマイクロコンピュータを要するデバイス向けとなる。ボックスPCやDINレールPC、サイバーセキュリティ向けエッジコンピュータ、IoT（モノのインターネット）ゲートウェイといった用途に適する。また、RAMを標準搭載しており、ロボットや車載コンピュータなどにも適する。

第12世代インテルCoreプロセッサを採用予定

　COM-HPC Mini規格に搭載するプロセッサは、第12世代インテルCoreプロセッサシリーズを予定している。ピン数は400ピンとなり、既存の「COM Express Mini」の220ピンから大きく増加する。

　また、最大4つのUSB 4.0を搭載予定で、これらはThunderboltやDisplayPortのオルタネートモードを含んだものとなる。他に、最大16レーンのPCIe Gen 4およびPCIe Gen 5、2つのイーサネットポート（10Gビット/秒）などを搭載し、コネクターが32Gビット/秒超の帯域幅に対応するなど、クレジットカードサイズの他のモジュールと比較して高い性能を持つ。

　同社は、顧客からのフィードバックを目的とした試作機を既に提供しており、同規格の2023年前半の最終承認を目指して、開発を進めている。