第12世代「Core」モバイル、デスクトッププロセッサ:インテル 第12世代Coreプロセッサ
インテルは、モバイルプロセッサおよびデスクトッププロセッサ「Core」の第12世代品を発表した。モバイルプロセッサの「H」シリーズは、前世代品と比較してゲームプレイを最大28%高速化し、3Dレンダリングで最大43%の性能向上が見込まれる。
インテルは2022年1月、第12世代「Intel Core」のモバイルプロセッサ28種と、デスクトッププロセッサ22種を発表した。
モバイルプロセッサの「H」シリーズは、同社のハイブリッドアーキテクチャを採用し、前世代品と比較して最大40%高速化している。モバイルゲーミングプラットフォームとしても優れており、前世代品の「Core i9-11980HK」と比較して、ゲームプレイを最大28%高速化。3Dレンダリングでも、最大43%の性能向上が見込まれる。
DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4モジュールに対応しており、最大4800Mトランスファー/秒の転送速度をサポートする。最大40Gビット/秒の転送が可能なThunderbolt 4にも対応。専用の高速チャンネルでは、統合型のインテルWi-Fi 6E(Gig+)により、接続性が約3倍向上するため、ユーザーは高品質なストリーミング体験ができる。
動作周波数最大5GHzの「Core i9-12900HK」は、14コア(Pコア6個、Eコア8個)を備え、20スレッドに対応。前世代製品や競合製品を上回る性能を持つ。
薄型軽量ノートPC向けには、モバイルプロセッサ「P」「U」シリーズを追加した。Pシリーズは最大14コア、20スレッドで、同社のIris Xeグラフィックスを内蔵しており、ベース電力は28W。Uシリーズはベース電力が9〜15Wだ。
Hシリーズを搭載したシステムは2022年2月、Pシリーズ、Uシリーズを搭載したWindowsやChromeの各OS対応システムは、2022年第1四半期に発売予定だ。
デスクトッププロセッサ、チップセットも発表
また、新たなデスクトッププロセッサとして、「Intel Core i9」から「Intel Pentium」「Intel Celeron」にわたる広範な製品を用意した。ベース電力は65Wおよび35Wとなっており、既に出荷を開始している。
併せて、チップセット「H670」「H610」「B660」も発表している。3種のチップセットは、PCIe 4.0レーンやWi-Fi 6E(Gig+)、Volume Management Device(VMD)などの「Z」シリーズプラットフォームの機能に対応するほか、メモリやプロセッサのオーバークロックをサポートする。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 5Gスマートフォン向けチップセット
MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」「Dimensity 810」を発表した。 - 5G対応スマホ向け6nmプロセスSoC
MediaTekは、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ。 - 第9世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載の3.5インチSBC
アドバンテックは、3.5インチのシングルボードコンピュータ「MIO-5393」を発表した。146×102mmの小型サイズながら、第8、9世代の「Intel Core」「Intel Xeon」プロセッサを搭載し、最大6コアに対応する。 - 5G対応スマートフォン向けパワーインダクター
村田製作所は、5G対応スマートフォン向けに、2012サイズのパワーインダクター「DFE21CCN_EL」シリーズの量産を開始した。スマートフォンの高機能化と部品の小型化に貢献する。 - 小型でEMI性能の高い25GHz対応RFミリ波コネクター
モレックスは、最大25GHzの高周波数帯に対応したFlex-to-Board RFミリ波コネクター「5G25」シリーズを発表した。小型で耐環境性が高く、5Gミリ波アプリケーション用のRFアンテナモジュールやモバイルデバイスに適する。 - モバイル機器向け薄膜コモンモードフィルター
TDKは、モバイル機器に適した薄膜コモンモードフィルター「TCM0403M」シリーズの量産を開始した。外形寸法は0.45×0.3×0.23mmと小型ながらコモンモード減衰特性に優れ、高速差動インタフェースのノイズ対策に適する。