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V2X向けSoCと連携可能な車載グレードメモリ:インフィニオン HYPERRAM 3.0
インフィニオン テクノロジーズは、オートトークスのV2X向けSoC(System on Chip)「TEKTON3」「SECTON3」と連携可能な車載グレードの揮発性メモリとして、「HYPERRAM 3.0」を提供する。
インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、V2X(Vehicle-to-Everything)アプリケーション用のソリューション提供に向け、オートトークスとの協業を発表した。オートトークスのV2X向けSoC(System on Chip)「TEKTON3」「SECTON3」と連携可能な車載グレードの揮発性メモリとして、「HYPERRAM 3.0」を提供する。
スループットが前世代品から倍増
TEKTON3およびSECTON3は、V2Xに特化したチップセット「TEKTON」「SECTON」シリーズの第3世代品となっている。また、HYPERRAM 3.0も同じく「HYPERRAM」シリーズの第3世代品で、データスループットが800Mバイト/秒と、前世代品「HYPERRAM 2.0」の2倍に達している。
車両と車両、もしくは車両と外部環境を接続するV2Xでは、アプリケーションの要件やモデムを管理するための外部メモリが必要となる。HYPERRAM 3.0は、外部メモリとしての性能はもちろん、容量やコストの要件も満たすことから、オートトークスは最先端のV2Xソリューション提供に向け、HYPERRAM 3.0とTEKTON3、SECTON3を組み合わせる。
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