Matter over Thread対応の無線モジュール、Quectel：Silicon Labsのチップ搭載
Quectelは、Matter over Threadに対応したスマートホーム向け無線モジュールを発表した。ドアロックやセンサー、照明といった機器のシームレスな相互運用性を可能にする。
Quectelが提供するMatter over Threadモジュール群の第1弾となる「KGM133S」は、ドアロックやセンサー、照明といったスマートホーム機器のシームレスな相互運用性を可能にする。Silicon Labsの無線チップ「EFR32MG24」を搭載し、Matter 1.4を用いることで、Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThingsなど複数のエコシステムにまたがる機器接続を実現する。Thread 1.4をサポートしていて、IPv6アドレッシングとの互換性も確保している。
KGM133Sは、最大78MHzで動作するArm Cortex-M33プロセッサを備え、256KBのSRAMと最大3.5MBのフラッシュメモリを搭載する。受信感度は−105dBを上回り、最大送信出力は19.5dBmで、信頼性の高い信号伝送を可能にする。Matter over Threadに加えて、Zigbee 3.0およびBluetooth LE 6.0の接続にも対応している。
KGM133Sには、コンパクト設計と薄型端末設計の双方に対応する2種類のLGAパッケージオプションが用意されている。1つ目のオプション（12.5×13.2×2.2mm）は第4世代のIPEXアンテナまたはピンアンテナを備え、2つ目のオプション（12.5×16.6×2.2mm）は基板実装型PCBアンテナを内蔵している。
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