AI／HPC向けの組み込みシリコンキャパシター、Empower：高密度・低ESLを実現

Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。

[EDN]

　Empower Semiconductor（以下、Empower）は、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）プロセッサ向けに、3種類の組み込みシリコンキャパシター（ECAP）を発表した。この製品群には、2×2mmパッケージで9.34μFの「EC2005P」、4×2mmパッケージで18.68μFの「EC2025P」、4×4mmパッケージで36.8μFの「EC2006P」が含まれる。これらは、プロセッサ基板に統合することを目的に設計されていて、高い電流密度と高速な過渡負荷要求に対応する。

[クリックで拡大] 出所：Empower

　AIおよびHPCのワークロードが増大する中、従来の基板実装型コンデンサーでは低インピーダンスと高速応答を維持することが困難になっている。EmpowerのECAPデバイスは、等価直列インダクタンス（ESL）および等価直列抵抗（ESR）が極めて低く、高い容量密度を提供することで、ダイ近傍に組み込まれた場合の電源供給ネットワーク（PDN）性能を向上させる。厳密な寸法公差によって、先進的なパッケージングプロセスとの互換性も確保している。

　このECAP製品群は、Empowerの「Crescendo」プラットフォームを含む垂直電源供給アーキテクチャにも対応し、ループインダクタンスとシステムフットプリントの削減に寄与する。これらのデバイスは、プロセッサパッケージ内にシリコン容量を直接統合するためのスケーラブルなアプローチを提供する。

　EC2005P、EC2025P、EC2006Pの各ECAPは現在量産中だ。