小型化しつつ電力35％向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源：ベースプレート構造で小型化

TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。

[杉山康介，EDN Japan]

　TDKは2026年4月22日、TDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」の開発を発表した。2026年6月から受注開始予定で、生産はマレーシアにあるTDKラムダのセナイ工場で行う。2031年には年間1億5000万円の売り上げを目指す。

ZWP300［クリックで拡大］出所：TDK

650Wピーク出力対応、「業界トップクラス」の効率94％

　ZWP300は定格電流300W（自然空冷）／420W（強制空冷）で、最大650W／5秒間のピーク出力に対応するAC-DC電源。サイズは80×41×165mmで、同社従来品の「ZWS240BP」（定格電流：自然空冷時240W／強制空冷時300W、サイズ：84×42×180mm）から約30％の小型化を実現しつつ、約35％の出力電力アップを果たしている。

　TDKの担当者によると「近年、工作機械や半導体製造装置などのアプリケーションで、機能拡張部品を取り付けたことによって定格電力やピーク出力が上がり、従来品では対応できなくなったケースが増えたことなどから、より高出力に対応した製品を開発した」という。

　「従来品と比べ、より効率の良い回路構成にするとともに、損耗性の高いトランスを新開発した。FETも従来品より高性能なものを採用したことで、94％という業界トップクラスの高効率を実現した」（TDK担当者）

左＝ZWP300概要、右＝従来品などとの比較［クリックで拡大］ 出所：TDK

　定格出力電圧が24／30／36／48Vの4種類を展開。強制空冷対応品は2026年10月からの販売を予定する。

ベースプレート構造で小型化に寄与

　基板裏面に金属プレートを配置する「ベースプレート構造」を採用。従来品は基板裏面に部品などの活電部があるため、設置にはスペーサーで空間を設ける必要があったが、ベースプレート構造は装置などに直接取り付けることが可能で、取り付けの簡易化や低背化に寄与するという。

ベースプレート構造を採用（奥は従来構造のZWS240BP）［クリックで拡大］出所：TDK

　ベースプレートは放熱部品としても機能する。従来構造の場合、ディスクリートの半導体部品を放熱フィンにねじ止めして実装していたが、本製品は表面実装部品を採用し、ベースプレートに放熱する構造としたことで小型化を実現した。

左＝スペーサー不要で低背化に寄与、右＝放熱フィン不要の設計で小型化［クリックで拡大］ 出所：TDK

　「従来設計はディスクリートの半導体部品を使えるため設計の自由度が高いが、放熱フィンのサイズが大きく、また都度金型から作らないといけないため、コストもかかる。今回は小型サイズ実現のためにベースプレート構造を採用した。低コスト化にも寄与している」（TDK担当者）