エッジAI向け、COM-HPC適合のBGAメザニンコネクター：はんだボールなし品も開発中

ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。

[EDN Japan]

　ヒロセ電機は2026年4月、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。産業用PCやロボット、無人搬送車（AGV）、自律走行搬送ロボット（AMR）、医療機器、半導体製造装置など、エッジAI用途を含めた産業機器向けに展開する。

BGAメザニンコネクター「IT18」シリーズ 出所：ヒロセ電機

　同シリーズは、0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。PCIe Gen5（32GT/秒）、PCIe Gen6（64GT/秒 PAM4）、100Gビット/秒 Ethernet（4×25Gビット/秒）に対応する。スタッキングハイトは5mmおよび10mmを用意した。

　BGA構造にはPin-in-Ball方式を採用し、実装信頼性を高めた。列間隔を調整して配線スペースを確保したほか、GND viaの追加によるクロストーク抑制向けに最適化したフットプリントを採用している。

　はんだボール保護用のウェルドタブ（補強金具）を追加することで、堅牢性が向上した。メタルキャップを装着した状態で出荷するため、リフロー加熱時の変形抑制や異物保護にも対応する。

エッジAI向けCOM-HPCの需要拡大に対応

　オープンピンフィールド設計を採用していて、さまざまなレイアウトに対応可能。Samtecの「COM-HPC Connector」の正式ライセンス供与品として提供する。

　COM-HPCは、PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）が策定した組み込みコンピューティング向け規格だ。近年は生成AIやAI推論の普及を背景に、クラウドだけでなくエッジ側でのAI処理需要が拡大している。リアルタイム性やセキュリティ要求の高まりに伴い、COM-HPCモジュールの導入ニーズが増加しているという。

　同社は新たなバリエーションとして、COM-HPC規格に記載されているはんだボール無しタイプの開発も進めている。