スマホから車載、産業機器まで 5Gを支える最新半導体10選：AIに衛星通信、6Gも視野に（4/5 ページ）
産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。
6G向けFR3帯を視野に、7〜15GHz対応ビームフォーミングIC
Sivers Semiconductorsは2026年初め、5G-Advanced／6G FR3および多機能防衛アレイ向けに、高集積の7〜15GHz対応マルチビームフォーミング送受信フロントエンドIC「Alpine0715（Daybreak）」の一般提供を発表した。
Alpine0715は、7.95×7.0mmのWLCSPパッケージに封止され、高い線形出力電力、低い雑音指数、高効率、ビームテーブルメモリの内蔵を単一デバイスで実現するという。また、再構成可能なマルチビームフォーミングアーキテクチャによって、アンテナアレイの小型化と低コスト化を可能にする。
DaybreakビームフォーマーICは、デュアル偏波対応の送信（TX）素子4基と受信（RX）素子4基を備える。送信性能は利得27dB、出力1dB圧縮点（OP1dB）が20dBmで、受信性能はシングルチャネル利得32dB、雑音指数（NF）が3dB未満だ。
車載から産業IoTまで、5G通信モジュールの用途拡大
Cavli Wirelessは「electronica India 2026」で、自動車、IoT、M2M用途向けの5Gモジュール2製品を発表した。「AQ62 5G Autograde」は次世代テレマティクスやコネクテッドカー向けに設計された車載グレードの5G NRサブ6GHzモジュール。一方、「CQM211 5G NR Advanced」は3GPP R16に準拠したサブ6GHz対応モジュールで、IoTやM2M用途向けに設計されている。
CQM211 5G NRモジュールは、マルチギガビットの5G接続に対応し、LTE Cat 16へのフォールバック機能と、新規および既存のハードウェアプラットフォーム向けの柔軟な統合オプションを提供する。Industry 4.0機器、スマート監視システム、ルーター、ゲートウェイ、モバイルWi-Fiなど、高速接続を必要とするエッジ用途を含む高帯域幅アプリケーションを対象としている。
主な仕様として、最大1.8GHzで動作するCortex-A7プロセッサ、NRにおける2キャリアアグリゲーション、デュアルバンドGNSS、PCIe Gen3インタフェース、DBIディスプレイ対応などが挙げられる。LGAとM.2のフォームファクターで提供される。
コネクテッドカー向けのAQ62 5G Autogradeモジュールは、テレマティクス制御ユニット、ADASシステム、OBDソリューション、ハイブリッド追跡アプリケーションなどの先進アプリケーションを開発するための組み込みソフトウェア環境を提供する。Yocto Linux Kernel 5.15をベースとし、SDKに対応するAQ62は、LTE Cat 18へのフォールバック機能を備えた高速5G NR接続を提供する。3GPP Rel.16にも対応する。
同車載5G NRモジュールは、クアッドコアArm Cortex-A55プロセッサ、L1＋L2／L5対応GNSS、デュアルSIMデュアルスタンバイを搭載する。また、NG-eCallとNTN周波数帯への対応をオプションで提供する。AQ62は、世界共通（WW）、北米（NA）、ユーラシアおよび日本（EAJ）、インド（IN）、ユーラシア（EA）の5つの地域別バリエーションで提供される。
Android 16に対応、5G通信とマルチメディア機能を統合
Quectel Wireless Solutionsは、AndroidベースのIoTアプリケーションの開発を加速するため、Android 16対応スマートモジュール2製品を発表した。エントリーレベルの5Gスマートモジュール「SE505FE」と、高性能4Gスマートモジュール「SH602FA」である。両モジュールは、小型フォームファクターで無線接続機能とマルチメディア機能を統合している。
ここでは、より幅広いIoT用途にAndroidベースの5G接続を提供する5Gモジュールに注目する。同モジュールは、2基のArm Cortex-A76と6基のCortex-A55によるプロセッサアーキテクチャ、およびMali-G57 GPUを搭載したMediaTekの「MT8863T」チップセットを採用する。5Gサブ6GHzとLTE Cat 4に加え、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、GNSSに対応する。代表的な用途には、拡張現実／仮想現実（AR／VR）機器、デジタルサイネージ、スマートゲートウェイ、タブレット、産業用PDA、ロボティクス、インテリジェント映像プラットフォームなどがある。
SE505FEシリーズのモジュールは、MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）技術に対応する。Quectelによると、受信側で同じ周波数帯の複数アンテナを同時に使用することで、ビット誤り率を最小限に抑え、データ通信速度を最適化し、通信品質を向上させるという。
同モジュールは、GPS、BDS、GLONASS、Galileo、QZSSに対応する複数衛星測位システム対応GNSSレシーバーを備え、高速かつ高精度な測位を実現する。また、LCM、カメラ、タッチパネル、マイク、UART、USB、I2C、SPIなどのインタフェースを提供する。最大3200万画素、30fpsのカメラ撮影と、1080×2520画素、120fpsの動画記録および再生に対応する。
同モジュールは、42.5×56.2×2.95mmのLGAパッケージに封止される。SE505FEシリーズには「SE505FE-EM」「SE505FE-NA」「SE505FE-WF」の3種類があり、SE505FE-WFはWi-FiとBluetoothのみに対応する。
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