部品の数を減らすコツ：Wired, Weird（2/2 ページ）

部品の数を減らせば、製品の信頼性は上がり、コストダウンにつながる。まずはICの数を抑え、次にディスクリート部品を調べる。重要なのはICと部品をうまく組み合わせることだ。インバータの活用例などを紹介する。

[山平 豊（ホックス（HOKS）），EDN Japan]

ORゲートの活用例

図3　ORゲートを用いたラッチ回路　

　続いては、ORゲートの活用例として、図3のラッチ回路を紹介する。この回路では、電源を投入すると、IC₁（「4071」を使用）の2番端子への入力は、コンデンサC₁によってローに引かれ、IC₁の出力がローになる。スイッチSW₁（セット）をオンにすると、IC₁の1番端子にハイが入力され、出力（3番端子）もハイになる。その出力信号は抵抗R₃とC₁を介して2番端子に接続されているので、C₁×R₃で決まる時間がたつと2番端子にハイが入力される。そのため、SW₁をオフにしても2番端子への入力はハイに維持され、信号がラッチされた状態になる。スイッチSW₂（リセット）を押すと、1番端子、2番端子ともにローが入力され、出力もローになってラッチが解除される。ラッチの感度（タイマー）はR₃とC₁の値で設定できる。図3の条件の場合、約10msのタイマーが構成されていることになる。

図4　マルチ入力のラッチ回路　

　図4は、図3の回路を拡張してマルチ入力（3入力）のラッチ回路を構成したものである。この回路のように、スイッチとダイオードを増やすだけで、マルチ入力のラッチ回路を実現できる。

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　ここまでに示したように、抵抗、コンデンサ、ダイオードの使い方次第で、「ICと部品をうまく組み合わせて、さまざまな機能を実現する」ことができる。この考え方は設計変更を行う際にも便利なものだ。製品ができあがってから、何らかの追加や変更が必要になった場合に、この手法を使えば、比較的容易に変更が実現できるのである。

　「ICと部品をうまく組み合わせて、さまざまな機能を実現する」ことにより、部品の数を少なく抑えることが可能になる。このようにディスクリート部品を使いこなすことは、頭の体操にもなり、ハードウエア設計の醍醐味を感じることもできる。

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