3Dプリンタ向けの高速/高解像度DLPチップセット：日本TI DLP9000X

日本テキサス・インスルメンツは、400万枚以上の微小ミラーを備えたDLPチップセット「DLP9000X」を発表した。3Dプリンタやリソグラフィなどのアプリケーション向けで、高い動作速度と分解能を備えている。

[EDN Japan]

　日本テキサス・インスルメンツは2015年10月、3Dプリンティングやリソグラフィなどのアプリケーション向けに、高い動作速度と分解能を備えた「DLP9000X」チップセットを発表した。既に量産出荷を開始している。

　同製品が対象とする代表的なアプリケーションは、3Dプリンティング、ダイレクトイメージングリソグラフィ、レーザーマーキング、LCD/OLED修理、コンピュータプレートプリンタの他、3Dマシンビジョンやハイパースペクトラルイメージングなどがある。

DLPチップセット「DLP9000X」 （クリックで拡大） 出典：Texas Instruments

連続ストリーミング速度は同社従来品の5倍以上

　新型チップセットは「DLP9000X」デジタル・マイクロミラー・デバイス（DMD）と、新たに供給される「DLPC910」コントローラで構成される。同製品は、連続ストリーミング動作において、既存の「DLP9000」チップセットと比較して5倍以上の速度を提供する。

　また、400万枚以上の微小ミラーを搭載し、従来品と比較してプリントヘッドを50％削減すると同時に、1µm未満の印刷図形寸法をサポート。リアルタイム、連続、高いビット深度パターンにおいて、他に例のないピクセルローディング速度を提供する。柔軟な光変調などで使用できる微小ミラーはローディング機能を持ち、広く使われている光硬化樹脂や材料と互換性を備えた400〜700nmの波長に対して最適化する。さらに、レーザー、発光ダイオード（LED）やランプなど、幅広い光源をサポートする。

　同チップセットには、「DLP9000X DMD」、「DLPC910コントローラ」と「DLPR910PROM」が含まれる。パッケージは、DLP9000Xが355ピン・ハーメチックFLS、DLPC910コントローラは676ピンBGA、DLPR910PROMは48ピンBGAである。