i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット：ディジ インターナショナル

ディジ インターナショナルは2016年12月、組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築した「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。

[EDN Japan]

NANDフラッシュとDDR3メモリを搭載

「Digi ConnectCore 6UL開発キット」

　ディジ インターナショナルは2016年12月、シングルボードコンピュータ（SBC）を含む「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。NXP Semiconductorsのアプリケーションプロセッサ「i.MX6UL」を搭載した組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築し、工業用途向けの有線、無線コネクテッドデバイス開発に対応する機能を備えている。

　同開発キットのSBCは、256MバイトのNAND型フラッシュメモリと256MバイトのDDR3メモリを備えた100×72mmのPico-ITXフォームファクタとなる。

　通信は、デュアル10／100Mビット イーサネットネットワークや電波法認証取得済みのIEEE 802.11a／b／g／n／acやBluetooth 4.2、近距離無線通信（NFC）に対応。24ビットのLVDおよびRGBパラレルLCD、CAN／UART／SPI／I²C／GPIOなどのコネクター、USB host／deviceなどのインタフェースを搭載している。

　他に、同社のLinuxボードサポートパッケージやセキュリティ機能を搭載。Yocto Project Linuxソフトウェアプラットフォームや暗号化ファイルシステムやアクセス制御ポート、セキュアな接続やブートといったデバイスセキュリティ機能を提供する。

　温度範囲は−40〜85℃で、工業用途に対応する。価格は249米ドルとなっている。