汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ：NXP MRF101AN、MRF300AN
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板（PCB）裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。
汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用
NXPセミコンダクターズは2018年6月、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板（PCB）裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できるため、BOMコストなどを低減できる。
出力は、MRF101ANが100W、MRF300ANが300W。いずれも標準的なスルーホール技術を使ったPCBへの組み込みが可能で、はんだ付けのリフロープロセスを不要とし、コストを低減できる。
また、PCB材料を使用した2×3インチのレファレンスデザインの回路も提供。PCBレイアウトを変更しなくても、コイルとディスクリート部品を変更するだけで1.8M〜250MHzの周波数に適合できる。
MRF300ANは、40.68MHz時に330W出力をCW（連続発振）方式で供給する。ゲインは28dB、効率は79％を達成。堅ろう性が高く、65対1の電圧定在波比（VSWR）への耐性を備え、過酷な産業アプリケーションに活用できる。
また、MRF101ANのピンアウトのミラー版であるMRF101BNは、小型のプッシュプルレイアウトが可能になる。これにより、効率を維持したまま、広帯域アプリケーションに対応できる。
MRF300ANは現在提供中で、27MHz、40.68MHz、81.36MHz、230MHz向けのレファレンス回路を用意する。MRF101ANはサンプルを供給中で、量産開始は同年9月を予定する。
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