US2Hパッケージのショットキーバリアダイオード：東芝 CUHS10F60

東芝デバイス＆ストレージは、電源回路の整流と逆流防止用途向けショットキーバリアダイオード「CUHS10F60」の量産出荷を開始した。2.5×1.4mmの小型、高放熱パッケージを採用し、熱設計を支援する。

[EDN Japan]

熱抵抗を従来比約50％低減

　東芝デバイス＆ストレージは2018年7月、電源回路の整流と逆流防止用途向けショットキーバリアダイオード「CUHS10F60」の量産出荷を開始した。2.5×1.4mmの小型、高放熱パッケージを採用し、熱設計を支援する。

ショットキーバリアダイオード「CUHS10F60」

　新開発のUS2H小型表面実装パッケージを採用し、飽和熱抵抗を105℃/W（FR4基板実装時）に抑えた。ピン数は2。従来のUSCパッケージ製品「CUS10F40」に比べ、熱抵抗を約50％低くしている。

　また、同社の既存製品から特性も向上。CUS10F40と比べて絶対最大定格の逆電圧を40Vから60Vとし、印加可能な電圧範囲を拡大した。平均整流電流は1.0A。逆電流は最大40μA（逆電圧60V時）で、既存の「CUS04」と比べて約60％低減し、セットの省電力化に寄与する。

　端子間容量は130pF（逆電圧0V、周波数1MHz時）で、順電圧は0.56V（順電流1A時）としている。