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組み込みAIシステム構築を加速するメモリソリューションの動作確認ウィンボンド・エレクトロニクス HyperRAM、SpiStack

ウィンボンド・エレクトロニクスは、同社の「HyperRAM」「SpiStack」とルネサス エレクトロニクスのMPU「RZ/A2M」を組み合わせて動作確認した。RZ/A2Mユーザーは、外部RAM、Flashを用いて学習済みモデルなどの容量増加が可能になる。

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 ウィンボンド・エレクトロニクスは2021年7月、同社の「HyperRAM」「SpiStack(NOR+NAND)」と、ルネサス エレクトロニクスのマイクロプロセッサ(MPU)「RZ/A2M」を組み合わせて動作することを確認したと発表した。


組み込みAIイメージングシステムの構成例(メモリ部分)

 HyperRAMは組み込みAI(人工知能)や画像処理に適しており、十分な容量とデータ帯域幅により、画像認識など計算集約型のワークロードをサポートする。信号端子が13個のため、PCBのレイアウトを簡素化できる。これにより、MPUを別の目的に使用するために多くの端子を配置したり、少数のピンでMPUを使用してコストパフォーマンスを高めることができる。

 SpiStackはNORとNANDのダイを1パッケージにスタックしたもので、6つの信号端子を備える。一方のダイから読み取りをしつつ、もう一方のダイへのプログラム処理が同時にできる。

 ルネサスのRZ/A2Mは、MIPIカメラインタフェースに対応し、入力画像を高速処理するDRP(Dynamically Reconfigurable Processor)により、組み込みAIイメージングアプリケーションの高速処理が可能だ。

コードをNORに、データをNANDに分割して格納可能

 今回、HyperRAM、SpiStackとRZ/A2Mの組み合わせの動作確認が取れたことで、RZ/A2Mのユーザーは、外付けのRAM、Flashを活用してアプリケーションコードや学習済みモデルの容量増加が可能になる。ウィンボンドの技術サポートや長期供給も受けられる。

 また、SpiStackとRZ/A2Mを組み合わせると、SpiStackのNOR側にRZ/A2Mのブートコードとアプリケーションコードを格納し、NAND側に組み込みAI用の学習データやカメラ画像といった複数の大容量データを格納できる。

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