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5G対応スマホ向け6nmプロセスSoC：MediaTek Dimensity 900
MediaTekは、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ。
MediaTekは2021年5月、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ。
Dimensity 900は、キャリアアグリゲーション機能を備えた5GNRサブ6GHzモデムを内蔵しており、最大120MHzの帯域幅に対応する。デュアルSIMの5Gスタンバイ機能やVoNR音声サービス、5G SA/NSAネットワークを利用できる。
オクタコアCPU搭載
最大2.4GHzの「Arm Cortex-A78」プロセッサ2つと、最大2GHzの「Arm Cortex-A55」コア6つで構成するオクタコアCPUを採用。LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージをサポートしており、ディスプレイは120Hzのリフレッシュレートに対応している。
加えて、「Arm Mari G68」GPUコア4つやAI（人工知能）用の処理ユニットAPUも搭載。最大4つのカメラの同時使用や、最大1億800万画素のメインカメラもサポートしている。
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