ニュース
RGB表面実装レーザーモジュール:ams OSRAM Vegalas
ams OSRAMは、RGB表面実装レーザーモジュール「Vegalas」の試作デザインを発表した。市販の眼鏡フレームに搭載できるサイズで、従来の眼鏡やサングラスのようなデザイン性をスマートグラスに持たせられる。
ams OSRAMは2022年1月、RGB表面実装レーザーモジュール「Vegalas」の試作デザインを発表した。2023年前半に量産開始予定で、既に数量限定でサンプル供給を開始している。
Vegalasを用いることで、AR(拡張現実)やMR(複合現実)向けスマートグラスのプロジェクションライトエンジンを、従来の最大約半分となる最小0.7cm3にまで小型化できる。市販の眼鏡フレームに搭載できるサイズとなり、従来の眼鏡やサングラスのようなデザイン性をスマートグラスに持たせることが可能になる。
赤、緑、青のレーザーを搭載
モジュールのサイズは7.0×4.6×1.2mm。表面実装パッケージに赤(640nm)、緑(520nm)、青(450nm)の波長を有する3種のレーザーを備えた。同パッケージは気密封止されており、各レーザー素子を汚れや劣化から保護する。
また、同社はLaSAR Allianceのパートナー企業と提携しており、Vegalasをレーザービームスキャンニング(LBS)プロジェクションライトエンジンのリファレンスデザインに提供した。サイズは10×11×0.6mmで、同社のレーザーエミッター「TO38」を3個用いたライトエンジンと比較して60%程度小型化している。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- マルチゾーン検出機能搭載のdToFモジュール
ams オスラムは、マルチゾーン検出機能を搭載したdToFモジュール「TMF8820」「TMF8821」「TMF8828」を発表した。分割したゾーンごとに複数の障害物を5mの範囲まで検出できるため、LDAFや自動化システムのLiDARセンシングなどに適する。 - 広動作温度範囲のレーザーダイオードチップ
三菱電機は、5〜85℃で動作可能な100Gビット/秒の光トランシーバー向けレーザーダイオードチップ「ML7CP70」を開発した。2021年11月1日からサンプル提供を開始する。 - 8×8マルチゾーン対応のToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、マルチゾーン対応のToF測距センサー「VL53L5CX」を発表した。マルチターゲット検出に対応し、各ゾーンで最大4mの測距範囲、対角63度の視野角を有する。 - LiDAR用75W高出力半導体レーザーダイオード
ロームは、LiDAR用75W高出力半導体レーザーダイオード「RLD90QZW3」を開発した。225μmの狭発光幅と21%の電力光変換効率を備え、AGVやロボットに搭載するLiDARの長距離対応と高精度化に貢献する。 - 3D機能を構築できる統合IR投光イルミネーター
amsは、IRレーザーエミッタとレーザードライバ、光学部品、目の保護監視などを統合した投光イルミネーター「Merano Hybrid」を発表した。小型で携帯電話機にも組み込みやすく、3Dセンシング技術での利用を見込む。 - 車載向けVCSEL投光イルミネーター
amsは車載規格「AEC-Q102」および、機能安全規格「ISO26262」に準拠した、VCSEL投光イルミネーター「TARA2000-AUT」を発表した。FOI全体に分布する高い光出力により、複数の低出力エミッターを置き換えられる。