Wi-Fi 6コンパニオンICのWLCSP品、実装面積は60％減：ノルディックセミコンダクター nRF7002 CEAA

ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。

[EDN Japan]

WLCSPを用いたWi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002 CEAA」 出所：ノルディックセミコンダクター

　ノルディックセミコンダクターは2024年8月、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）品となる「nRF7002 CEAA」を発表した。既に量産を開始している。

　nRF7002は、シームレスなWi-Fi接続とWi-Fiベースの位置情報を提供するコンパニオンIC。同社のBluetooth Low Energy SoC（System on Chip）「nRF52」「nRF53」やセルラーIoT（モノのインターネット） SiP（System in Package）「nRF91」などと組み合わせて使用するように設計されている。これまでQFNパッケージ品を提供しているが、新たにWLCSPバージョンを追加した。

フットプリントが60％以上縮小

　WLCSPバージョンでは、フットプリントがQFNバージョンから60％以上縮小し、サイズに制約のある設計でも利用できる。OFDMA（直交周波数分割多元接続）やTWT（ターゲットウェイクタイム）など、高度なWi-Fi 6機能に対応した。超低消費電力の動作に最適化しており、接続デバイスのバッテリー寿命を延長できる。

　主な用途として、ウェアラブルデバイスやモジュール、ポータブル医療機器などでの利用を見込む。