第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット：ルネサス RRG50120、RRG51020、RRG53220

ルネサス エレクトロニクスは、第2世代のDDR5サーバ用MRDIMM向けのメモリインタフェースチップセットを発表した。同社が既に提供しているDDR5向けの温度センサー、SPDハブと組み合わせて使用できる。

[EDN Japan]

　ルネサス エレクトロニクスは2024年11月、第2世代のDDR5サーバ用MR（マルチプレックスランク）DIMM向けのメモリインタフェースチップセットを発表した。既にサンプル出荷を開始していて、2025年1〜6月の量産を予定している。

　具体的には、MRCD（マルチプレックスレジスタードクロックドライバー）「RRG50120」、MDB（マルチプレックスデータバッファー）「RRG51020」、PMIC（パワーマネジメントIC）「RRG53220」の3種をそろえる。

第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット 出所：ルネサス エレクトロニクス

最大12.8Gバイト/秒のデータ転送速度に対応

　RRG50120は、同社の第1世代品と比べて消費電力が45％低減。RRG51020とともに、最大12.8Gバイト/秒のデータ転送速度に対応した。また、RRG53220は電気的オーバーストレス保護機能を備えていて、電力効率にも優れる。高電流、低電圧動作に適する。

　今回開発したチップセットは、いずれも同社が既に提供しているDDR5向けの温度センサー、SPD（シリアルプレゼンス検出）ハブと組み合わせて使用できる。

　第2世代のDDR5 MRDIMMは、転送速度が最大1万2800Mトランスファー/秒で、メモリ帯域幅が第1世代の1.35倍に拡大した。AI（人工知能）やHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）などでの用途に適する。