解像度1.5μmのステッパー露光装置、ウシオ電機：新プラットフォームで量産時の反りやうねりに対処可能

ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパー露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売する。解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。

[EDN Japan]

露光装置「UX-59113」 出所：ウシオ電機

　ウシオ電機は2025年8月、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパー露光装置「UX-59113」の開発を完了したと発表した。2026年度中に発売を予定する。

　UX-59113は、解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。従来装置で必要だったスティッチング工程を不要とし、露光ずれによる歩留まりの低下や生産性の課題を改善する。

反り、うねり対策の新搬送プラットフォームを採用

　同装置は、ガラス基板や大型パネルにも対応。これまでのパッケージ基板で培ったハンドリング技術を応用した新プラットフォームにより、量産時の反りやうねりにも対処可能となっている。

　同社は、ステッパーやダイレクトイメージング装置、DLT装置などを含む露光装置のラインアップを拡充していて、今回の新製品UX-59113により、生成AIやチップレット需要に応じた次世代パッケージ技術のニーズにも対応していく方針だ。

製品ポートフォリオのイメージ 出所：ウシオ電機