Tg 230℃の高耐熱性 SiC向けエポキシ樹脂封止材：高出力密度化に対応

住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。

[EDN Japan]

　住友ベークライトは2026年6月、炭化ケイ素（SiC）パワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。同シリーズを戦略製品と位置付け、2030年度に売上高100億円を目指す。

固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズ 出所：住友ベークライト

　同製品は、樹脂の主鎖骨格を剛直化しつつ架橋密度を最適化することで、ガラス転移温度（Tg）230℃を達成した。高温環境下でも物性を維持できるため、SiCパワーモジュールにおける長期的な絶縁信頼性向上に寄与する。

　従来はTgを高めると弾性率が上昇し、ヒートサイクルによる応力で剥離やクラックが発生しやすくなる課題があった。同シリーズでは、同社独自の低応力化技術により弾性率の上昇を抑え、内部応力を低減することでこのトレードオフを解消した。チップや基板からの剥離、樹脂クラックの発生を抑制する。

高耐熱化で高出力密度化に対応

　高い耐熱性により、シンタリング材やはんだを用いた冷却器との接合に対応可能。放熱性の向上に寄与する。これによりパワーモジュールの高出力密度化を可能とし、SiCデバイスの性能を引き出す。250℃で1000時間の重量減少率は2％未満で、耐熱信頼性も確保した。

「EME-G785」シリーズと従来シリーズとの比較 出所：住友ベークライト