PCBや先端パッケージ設計向けエージェントAIシステム、Cadence：生産性を最大15倍向上

Cadenceは、PCBおよび先端パッケージ設計向けのエージェントAIプラットフォーム「AuraStack AI Super Agent」を発表した。設計期間の短縮と生産性向上を実現するという。

[EDN]

設計期間の短縮と生産性向上を実現

　Cadenceは、PCB（プリント基板）および先端パッケージ設計向けエージェントAIプラットフォーム「AuraStack AI Super Agent」を発表した。同社の「Allegro AI Studio」上で動作し、NVIDIAの「Blackwell」GPUおよび「NVIDIA CUDA-X」ライブラリによって高速化される。計画、実装、緊密に統合されたマルチフィジックス解析にわたり、各分野に特化したAIエージェントを連携させる。AuraStackは、Cadenceの「ChipStack」「InnoStack」「ViraStack」の各AI Super Agentに加わり、IC設計、先端パッケージ、PCB設計全体にわたって同社のエージェンティックAIポートフォリオを拡張する。

[クリックで拡大] 出所：Cadence

　AuraStackは、CadenceのChipStackと同じアーキテクチャを基盤とし、エージェンティックAIとシミュレーション／最適化ツールを組み合わせることで、設計探索、実装、サインオフを自動化する。AIを活用したマルチフィジックス基盤によって、電気、熱、機械の各挙動を同時にモデル化し、より早い段階での設計最適化を支援する。

　Cadenceによると、AuraStackは市場投入までの期間を最大2倍短縮するとともに、生産性を最大15倍向上できるという。また、設計プロセスのより早い段階でシステムの問題を特定し、高コストな設計のやり直しを削減することにも役立つ。さらに、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を含む先端パッケージ技術とのシステムレベルの協調最適化を可能にし、製品性能と製造性の向上を実現する。

　Cadenceは、AuraStack AI Super Agentを2026年中に提供開始する予定だ。