CPUとGPU、NPUを統合 AMDのフィジカルAI向け新SoC：最大16個の「AMD Zen 5」CPUコア搭載

AMDは、フィジカルAI向けの組み込みプロセッサ「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを発表した。CPU、GPU、NPUを単一SoC（System on Chip）に統合し、ロボティクスや産業機器向けのAI処理を高速化する。

[EDN]

IntelやNVIDIAの競合品と比べた優位性を強調

　フィジカルAI向けに最適化されたAMDの「Ryzen AI Embedded X100」シリーズは、CPU、GPU、NPUの各リソースを単一の組み込みSoC（System on Chip）に統合している。最大16個の「AMD Zen 5」CPUコアおよび統合GPU、省電力NPU、ユニファイドメモリを備え、ロボティクス、産業オートメーション、航空宇宙、防衛、その他の組み込みシステムにおける認識、推論、リアルタイム制御のワークロードに対応する。

[クリックで拡大] 出所：AMD

　AMDによると、同シリーズはIntelの「Core Ultra Series 3」プロセッサと比較して、マルチスレッドCPU性能は最大2.1倍、グラフィックス性能は最大1.7倍、AIトークン生成性能は最大3.5倍を実現し、最初のトークンを生成するまでの時間（Time-to-First-Token）は1.4倍高速だという。また「NVIDIA Jetson T5000」と比較して最大3倍のピークFP32性能を提供し、「NVIDIA RTX 4000 Ada」と比較して心臓超音波向けビームフォーミング性能は平均1.7倍高速だとしている。

　Ryzen AI Embedded X100シリーズは、Linux、AMDのGPUソフトウェアスタック「ROCm」、Xen Hypervisor、および「PyTorch」「ONNX」「TensorFlow」を含むAIフレームワークに対応するオープンソフトウェアスタックをサポートする。AMDは、CUDAベースのコードをROCmへ移行するためのツールも提供する。

　Ryzen AI Embedded X100シリーズは、2026年第4四半期に量産を開始する予定だ。