計測精度35％向上でW2Wの歩留まり向上、ニコンの新アライメントステーション：スループットは10％向上

ニコンは、アライメントステーションの新製品「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売する。半導体の3D構造におけるWafer to Wafer（W2W）ボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に対応する。

[EDN Japan]

　ニコンは2026年7月、アライメントステーションの新製品「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売すると発表した。半導体の3次元（3D）構造におけるWafer to Wafer（W2W）ボンディング（貼り合わせ）工程で、高精度な重ね合わせ補正に対応する。

アライメントステーション「Litho Booster 1000」 出所：ニコン

　アライメントステーションは、半導体露光装置に併設してウエハーのひずみやずれを計測する装置だ。ウエハーとウエハーをボンディングすると大きなひずみが発生しやすくなるので、ひずんだウエハーに重ね露光をする場合はひずみを詳細に把握しておくことが重要だ。

計測精度が従来機比で約35％向上

　同社は2018年からアライメントステーションを市場投入しているが、新製品はウエハーホルダー構造を見直したことで、ウエハーの吸着時に発生する誤差を低減。従来機種に比べ、アライメント計測精度が約35％向上している。

　また、計測機構の光源を強化し、アライメントや重ね合わせマークの検出を容易にした。多様なプロセス条件に対応するほか、安定的なアライメント計測で歩留まり向上が期待できる。

ウエハーのひずみ補正フロー 出所：ニコン

　搬送機構も改良していて、ウエハー搬送ロボットの搬送速度が向上。これにより、スループットが従来機種より約10％向上した。露光やボンディング工程で発生しやすいウエハーの反りにも対応し、大きな反りのあるウエハーを搬送可能になった。

　同装置を使用し、露光プロセス前のウエハー全面を多点計測してひずみに対する補正値を露光装置へフィードフォワードすることで、次の露光でひずみの誤差を改善できる。なお、開発には新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託業務の成果を一部活用している。