AI向けGPU冷却にダイヤモンド活用、温度最大22℃低減:液冷コールドプレート
Frore Systemsは、ダイヤモンド製ヒートスプレッダーを組み込んだ液冷コールドプレート「LiquidJet Diamond」を開発した。AI GPUのホットスポットを効率的に冷却し、熱伝達効率と電力効率を向上させる。
1W当たりのAIトークン処理効率を30〜35%向上
Frore Systemsの「LiquidJet Diamond」は、ダイヤモンド製ヒートスプレッダーを組み込んだ液冷コールドプレートで、電力密度の高いAI向けGPUのホットスポットを冷却する。同製品は、3次元構造の短い冷却流路を用いた多段式冷却アーキテクチャを採用し、GPUの消費電力分布に合わせてカスタマイズできる。冷却液を最も温度の高い領域に優先的に送り、その後、GPUダイの残りの部分や広帯域メモリ(HBM)、その他のSoC(System on Chip)チップレットを冷却する仕組みだ。
従来のスカイブ加工によるフィン構造を採用したコールドプレートと比較して、LiquidJet Diamondは熱伝達効率を最大75%向上させ、対応可能な最大電力密度を150%超高めたという。Frore Systemsはさらに、GPUの温度を16〜22℃低減するとともに、消費電力1W当たりに処理できるAIトークン数を30〜35%向上させられるとしている。
iquidJet Diamondは、熱性能の向上やホットスポットへの対処に加え、ハイパースケールデータセンターにおいて、既存設備から容易に置き換えられるアップグレード製品としても利用できる。Frore Systemsによると、同製品の製造プロセスは、半導体製造技術の高い精度と、AIデータセンターへの導入に求められる品質および生産数量に対応できる生産能力を兼ね備えているという。
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