高耐圧デバイス用パッケージの3.3kV IGBTモジュール：インフィニオン XHP3

インフィニオン テクノロジーズは、高耐圧デバイス向けの新パッケージ「XHP 3」を採用した、3.3kV IGBTモジュールを発表した。6kVの「FF450R33T3E3」と、10.4kVの「FF450R33T3E3_B5」の2種類の絶縁クラスを提供する。

[EDN Japan]

　インフィニオン テクノロジーズは2019年4月、高耐圧デバイス向けの新パッケージ「XHP 3」を採用した、3.3kV絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（Insulated Gate Bipolar Transistor：IGBT）モジュールを発表した。3.3〜6.5kVまでの電圧に対応し、電鉄駆動装置、商用車、建機、農業用車両、高圧インバーターなど、要求の厳しい用途で利用できる。

高耐圧デバイス用パッケージ「XHP 3」

クラス最高の信頼性と電力密度

　XHP 3パッケージのサイズは140×100×40mmで、超音波溶接による端子、窒化アルミニウム基板、アルミニウムシリコンカーバイドのベースプレートを採用している。

　ブロッキング電圧3.3kV、定格電流450Aのハーフブリッジ構成で、6kVの「FF450R33T3E3」と10.4kVの「FF450R33T3E3_B5」の2種類の絶縁クラスを提供する。

　並列使用を想定して設計され、必要な数のXHP 3モジュールを並列で使用することで、システムが求める出力を得ることができる。この拡張性を利用できるように、静的、動的パラメーターについてマッチングしたデバイスをセットで提供する。このグループ化したモジュールを利用すれば、ディレーティングすることなく、最大8個までのXHP 3デバイスを並列で使用できる。