ニュース
マシンビジョン/MR向けグローバルシャッター搭載CIS:オン・セミコンダクター AR0234CS
オン・セミコンダクターは、グローバルシャッター搭載の2.3MピクセルCMOSイメージセンサー「AR0234CS」を発表した。シャッター効率に優れ、高速シーンでのフレーム間のひずみやモーションアーチファクトを低減し、鮮明な画像を生成する。
オン・セミコンダクターは2020年10月、グローバルシャッター技術を備えた2.3MピクセルのCMOSイメージセンサー「AR0234CS」を発表した。サンプル品と開発ハードウェアを既に提供しており、購入の際はチーフレイアングル(0度か28度)と、カラーかモノクロを選択できる。
同製品は、1080pの動画と最大120フレーム/秒のシングルフレームに対応。優れたシャッター効率により、高速シーンでのフレーム間のひずみやモーションアーチファクトを低減し、鮮明な画像を生成する。
暗闇から太陽光まで対応
新たなピクセル設計により、ダイナミックレンジが広く、夜の暗闇から明るい太陽光までさまざまな照度をサポートする。また、ノイズや照度応答性を低減しており、民生用や商用、産業用IoT(IIoT)など広い範囲のアプリケーションに対応可能となった。
その他の機能として、オンチップヒストグラムによるプログラマブル関心領域、自動露出制御および5×5統計エンジン、ストロボ照明制御、水平垂直ミラーリングと連動した「行」および「列」スキップモード、ウィンドウイング、ピクセルビニングなどを搭載している。
同社では主な用途として、マシンビジョンやAR(拡張現実)、VR(仮想現実)、MR(複合現実)、自律走行ロボットなどを見込む。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。 - 産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー
ソニーは、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。 - 0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、解像度0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。アスペクト比は1:1で、1/10インチの正方形フォーマットのため、高さの低いモジュール設計に対応する。 - 3D三角測量用途向けCMOSイメージセンサー
Teledyne e2vは、3Dレーザー計測用途に特化したCMOSイメージセンサー「FLASH」ファミリーを発表した。水平解像度が4Kと2Kの2種類を用意し、6μmのグローバルシャッターCMOSピクセルを搭載する。 - 縮小光学系CCDリニアイメージセンサー発売
東芝デバイス&ストレージは、縮小光学系CCDリニアイメージセンサー「TCD2569BFG」の量産出荷を開始した。5340画素×3ラインのカラーイメージセンサーで、A4サイズの原稿を24本/mmの密度で読み取れる。 - 車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。